5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际knocked什么意思，knocking什么意思形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhèknocked什么意思，knocking什么意思)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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