5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zh一个立一个羽念什么字uāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施(一个立一个羽念什么字shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 一个立一个羽念什么字