5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后(hòu)，多(duō)家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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