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5k是多少钱 5k是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业(yè)前(qián)列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的(de)环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣,企业营(yíng)收(shōu)高速增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归(guī)母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力,公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名(míng),其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí),发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转率下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局(jú)面(miàn),进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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