5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(z书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么hōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国(guó)际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日(书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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