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热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申(shēn)万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo),三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利润增速(sù)在(zài)100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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