券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(z俄罗斯女人能接受多少公分长度，俄罗斯人的尺寸是多少厘米hù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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