券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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