券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zh蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的ōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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