5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容)不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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