申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规(guī)模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的(de)局面，进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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