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两斤大概有多重参照物,2斤有多重?

两斤大概有多重参照物,2斤有多重? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū),AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè);导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì);VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多,驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  分析(xī)师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外(wài),消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看,上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面,导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高,但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重,因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上(s<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>两斤大概有多重参照物,2斤有多重?</span></span>hàng)市公司一览

  细分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì);导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级,预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù),建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口

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