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张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗

张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗

  射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局,下游市场(chǎng)增速(sù)放缓叠加进入竞争红海,海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

  今(jīn)日(rì),射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至(zhì)收(shōu)盘(pán),慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前(qián),慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上市文件,慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道,先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投(tóu)等一系列(liè)外部机构(gòu)股东。截(jié)至上市(shì)前,大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提(tí)的(de)是,与慧智微产品(pǐn)结构(gòu)相似的唯(wéi)捷(jié)创芯,上市首日也走出了破(pò)发(fā)的(de)行情,该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升,但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

  二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu),是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前,正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示,由于智能手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因素影响,预计到2028年射频前(qián)端(duān)市场年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头,近(jìn)年来也在响应市(shì)场变(biàn)化(huà)谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型。

  《科创(chuàng)板日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到,当前,射(shè)频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康希通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

  引入大(dà)基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方

  公开资料(liào)显示,慧智微成(chéng)立(lì)于2011年,主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及(jí)模组的研发(fā)、设计和销售,下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机(jī)以及物联(lián)网,客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌,闻(wén)泰科技等(děng)移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂商,以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年,公司分别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍(réng)处于亏损状态(tài),净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏(kuī)损持(chí)续的原(yuán)因,慧智微在招股文件中称,是由于(yú)持续(xù)进(jìn)行高(gāo)额研发投入;下游客户集中且具有产品验证周期(qī),尚未形成规模(mó)效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下游去库(kù)存周期影响,公司产(chǎn)品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压(yā)。

  研(yán)发投入方面,近三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利方面,近三年公司(sī)的综合(hé)毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50%左右的毛利率水平(píng),也(yě)不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下,慧智微开启了对外(wài)融(róng)资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示,公司于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车道(dào),尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年,其在(zài)一年内完(wán)成(chéng)了三轮融资,众多知名资方,包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶段对(duì)慧智微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

  据招股(gǔ)书,截至(zhì)IPO前,大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5%以上的外部机构股(gǔ)东,持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据显示,从当前的股价情况看,大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微(wēi)的近两年时间里,实现了(le)近2.5倍的(de)账面回报,而较大基(jī)金二期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一轮持续加注(zhù)的(de)红杉中国(guó),平(píng)均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ),当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微(wēi)招股书显示,公司目前有超过接近67%的收入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前,智(zhì)能手机出货量的(de)大(dà)幅(fú)下降,已经对慧智微的业(yè)绩造(zào)成了冲击,而市(shì)场对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓的(de)预期,也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新(xīn)思考。

  根据Yole的(de)数据(jù),2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上(shàng),2022年(nián)由(yóu)于手(shǒu)机市场的下(xià)滑,射频前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来(lái),由于智能手(shǒu)机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限,预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为5.8%,将达到(dào)269亿美元。

  与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似(shì)产品结构,同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯,在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时,也遭遇(yù)了破(pò)发的(de)行情,上市首日跌(diē)36%。尽管在去(qù)年10月跌(diē)至30元每股的价格后(hòu)止跌回升,但截至(zhì)今日收盘,唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型,拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì),除(chú)了原有的射频芯片外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领(lǐng)域正呈现出一片红(hóng)海的竞争格(gé)局(jú),由于入局者众,且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场,各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格,进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

  射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示,国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线,而预计未来每(měi)个射频细分赛(sài)道还会(huì)有更多竞争者(zhě)进入,往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

  目(mù)前(qián),一级市场对射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下张柏芝第三胎和谁生的,张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗降,截至目(mù)前,今(jīn)年共有(yǒu)9家射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资(zī),而在2021年上半(bàn)年,这个数据是近50家,且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵(hán)盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名(míng)机(jī)构。

  当前(qián),射频(pín)领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希(xī)通信(xìn)等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

  慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示,本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规(guī)划方面,其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位,增加头部客户(hù)的市场份额(é);技术(shù)上跟进射(shè)频前端技术迭代(dài),优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用;产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多工器的(de)产业(yè)链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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