集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么和什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用，集成电路的(de)作(zuò)用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理等问题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以下知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（ch广西属于南方还是北方ip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)广西属于南方还是北方方式，并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工(广西属于南方还是北方gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路

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