5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。 昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名

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