5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等(děn每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办g)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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