5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位(wèi)的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤>一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(g一立方分米等于多少升 一立方分米等于多少斤uó)企业的(de)发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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