集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ三公分是多少厘米 三公分是多少毫米)用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(né三公分是多少厘米 三公分是多少毫米ng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路(lù)

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