5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令(l都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗ìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗(dǎo)体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后都没戴口罩2米安全吗，不戴口罩2米的距离安全吗，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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