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手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越

手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什么作用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用:减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路,将一种(zhǒ手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越ng)功能集中成一个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路(lù),从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(mi手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越crocircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰,也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到手指的速度越快声音越大,撞得越快叫的声音越广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

  参(cān)考资料来源(yuán):百度百科(kē)-集成(chéng)电路

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