券商(shāng)研报近期指出，A耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系I领域(yù)对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(y耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系uán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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