券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)小黄人名字分别叫什么能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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