5月23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形成美公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权(quán)益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领(lǐn公杂费包括哪些费用，公杂费包括哪些日用品g)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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