集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn网络上说的310什么意思，网络上说的310什么意思啊)少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)网络上说的310什么意思，网络上说的310什么意思啊造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

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