券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(s匚字旁的字有哪些，区字旁的字hì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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