券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(mià李宇春的现任丈夫是谁n)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市(shì李宇春的现任丈夫是谁)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)李宇春的现任丈夫是谁，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 李宇春的现任丈夫是谁