券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日特殊韵母是什么意思，1个特殊韵母是什么俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 特殊韵母是什么意思，1个特殊韵母是什么