券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(ji不动声色的意思是什么解释，不动声色的意思是什么(最佳答案)ā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力不动声色的意思是什么解释，不动声色的意思是什么(最佳答案)(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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