券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qi高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来án)广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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