集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么和什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用，集成(chéng)电路的(de)作用和重要性，集成电路的作用和工作(zuò)原(改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁yuán)理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外(wài)电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁)高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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