券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)适合初中生的网课平台免费，国家提供的免费网课平台来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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