券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chip没事就吃溜溜梅什么意思，你没事吧没事就吃溜溜梅什么意思let技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiā没事就吃溜溜梅什么意思，你没事吧没事就吃溜溜梅什么意思n)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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