射(shè)频芯(xīn)片领(lǐng)域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微(wēi)于(yú)2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资(zī)快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临(lín)变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前(qián)端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市(shì)场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为(wèi)射频(pín)前端(duān)芯(xīn六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写)片及(jí)模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等(děng)智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等(děng)无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额(é)研发投入；下游(yóu)客户集(jí)中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品结(jié)构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的(de)情况下(xià)，慧智微开(kāi)启了对(duì)外融资之路(lù)。公(gōng)开信(xìn)息显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司(sī)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧(huì)智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示(shì)，从当前的(de)股(gǔ)价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮(lún)持续加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均持(chí)股(gǔ)成本(běn)增(zēng)至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智微(wēi)招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的(de)收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智能(néng)手(shǒu)机未来增速持续放缓(huǎn)的预(yù)期，也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机(jī)市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写预计(jì)到2028年射频(pín)前端的市场年(nián)复合(hé)增(zēng)长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多(duō)家射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入(rù)局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍集(jí)中(zhōng)在中低端(duān)市场(chǎng)，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示(shì)，国产射(shè)频(pín)前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底线，而(ér)预计未来每个射频(pín)细(xì)分赛道(dào)还会(huì)有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业(yè)基金(jīn)、深创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客户的(de)市(shì)场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频(pín)前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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