券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音ng>核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音