集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)以及集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路(lù)的作用和工(gōng)作原理等(děng)问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将蓝宝石的寓意是什么一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由蓝宝石的寓意是什么(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如(r蓝宝石的寓意是什么ú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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