申万一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利(lì)润春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材(cái)料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的(de)头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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