申万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技(jì)含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊子等因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩池鱼池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数，北方华创归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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