5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)见字如晤,展信舒颜，展信安的用法化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国见字如晤,展信舒颜，展信安的用法家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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