券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的一方水等于多少升，一方水等于多少升水(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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