申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业(yè)收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能(néng)力(lì)，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经 <攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别/p>

　　从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业(yè)的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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