券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉冲冠一怒为红颜指的是什么意思，红颜指的是什么意思解释、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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