券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zh三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿ǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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