券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材(民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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