券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìn萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市g)最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市>的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。