5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作出(ch赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读ū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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