券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么，劳心者治人 劳力者治于人是什么意思导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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