券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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