券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ卯怎么读，卯足劲是什么意思解释)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类卯怎么读，卯足劲是什么意思解释功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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