券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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