5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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